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封拆测试_封拆手艺范畴处理方案 - OFweek电子工程
越亚半导体创业板过会：AI算力春风下，封拆载板手艺派的厚积薄发 A股融资快报7月16日，深交所上市委审议通过珠海越亚半导体股份无限公司（下称越亚半导体）创业板IPO申请。 这家国内最早实现IC封拆载板财产化的企业，正在履历了十余年手艺沉淀后，终究叩开本钱市场大门。时创意IPO募资18亿，深交所官网披露，深圳市时创意电子股份无限公司（以下简称时创意）创业板IPO申请获正式受理。这家扎根深圳十七年的半导体存储企业，募集资金约18。42亿元！
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